™ Warning Jangan lupa comment dan Follow Blog Saya... Tinggalkan pesan di Chat Box© Terima kasih!!! By:Aditya Nugraha TKJ© ™ Welcome To My Blog Aditya Nugraha ™: Fungsi Tentang Heatsink ( Cooling Komponen PC ) Chrome Pointer
twitter facebook google plus linkedin rss feed email

Selasa, 11 Juni 2013

Fungsi Tentang Heatsink ( Cooling Komponen PC )





Heatsink adalah logam dengan design khusus yang terbuat dari alumuniun atau tembaga (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor.
Sebuah komponen cpu yang dipakai untuk menyerap panas. Biasanya terbuat dari aluminium,biasanya dipadukan dengan pemakaian fan pada heatsink untuk mengoptimalkan penyerapan panas yaitu dengan mengalirkan panas dari heatsink ke luar cpu, ini akan meningkatkan performa kerja komputer.
Fungsi Heatsink
Fungsi heatsink adalah membantu proses pendinginan sebuat processor dll, kata-kata seperti ini banyak dan sering kita jumpai. sebenarnya pernyataan ini salah, tetapi tidak semua salah secara langsung memang benar tetapi bagai mana secara teknik dan teknis, ini yang akan dikaji sedikit. secara teknik, semakin luas permukaan perpindahan panas sebuah benda maka akan semakin cepat proses pendinginan benda tersebut. sebagai contoh, jika ingin mendinginkan secangkir kopi dalam cangkir apa yang anda lakukan ?, meniupnya ?, berapa lama waktu yang diperlukan untuk meniup secangkir kopi menjadi dingin ?. seperti nenek dan kakek kita lakukan adalah menarunya di sebuah piring kecil lalu meniupnya sebentar and lagsung di minum ( jadi pingin ngopi, kang kopi donk satu), sebenarnya apa yang terjadi ?, luas permukaan piring lebih besar dari pada cangkir sehingga proses perpindahan pembuangan panas semakin cepat. begitu juga pada heatsing, fungsi sebenarnya dari heatsink adalah memperluas daerah perpindahan panas dari sebuah penghasil panas (CPU, NB, SB, memory dll) sehingga proses pembuangan panas dapat cepat terjadi. jika panas yang dibuang cepat maka dapat membantu pendinginan dari sebuah alah penghasil panas seperti yang telah dijelaskan tadi.

Guna memperluas areal permukaan perpindahan panas, salah satu tekniknya adalah dengan mebuatkan sirip-sirip yang ada disamping atau atas dari heatsink, sehingga dengan ukuran luas penampang yang sama akan menghasilkan luas perpindahan panas yang besar. tebal tipisnya sirip juga berpengaruh dari proses perpindahan panas, semakin tebal akan semakin sukar/lama panas menjalar keseluruh bagian heatsink. Bentuk Fin (sirip) sebaiknya yg berupa irisan langsung dari dasar HS, pada beberapa merek heatsink FIN-nya berupa tempelan. Jelas bahan penempel tersebut merupakan hambatan proses perambatan panas.

FAN sebagai penunjang heatsink


Setelah luas areal perpindahan panas menjadi luas barulah kipas (fan) berperan, karena laju aliran udara yang ada pada casing sangat kecil sehingga tidak mampu membantu mempercepat proses pembuangan panas dari heatsink maka diperlukan sebuah kipas yang dipasang pada bagian tertentu pada heatsink, entah diatas atau disamping. putaran kipas dan sudu (propeler) kipas sangat pula menentukan proses pembuangan panas, karena kipas dengan kecepatan rendah akan menghasiklan aliran udara yang rendah begitu juga sebaliknya. jadi sekain tinggi putaran kipas semakin cepat aliran akan semakin cepat pula proses pembuangan panas. perlu diingat, semakin cepat putaran kipas akan semakin brisik suara yang dihasilkan sebuah kipas. kecepatan kipas yang biasa digunakan pada heatsink sekitar 2500 rpm (putaran per menit). selain putaran sepeti yang telah disebutkan diatas sudu/ propeler juga berpengaruh, banyak dan besarnya sangat mempengaruhi jumlah udara yang dihasikkan. Kemudian setelah fungsi fan dan heatsink dipadukan banyak orang menyebutnya sebagai HSF (Heatsink Fan). Jenis heatsink seperti ini disebut sebagai heatink aktif.

Tidak semua heatsink diberikan fan, seperti heatsink untuk mendinginkan memory pada kartu gravis (VGA), memory utama (heatsprider) anda dan mungkin IC/ chipset komputer, kerena bentuknya yang kecil-kecil jadi kurang mungkin diberikan fan pada heatsink tersebut. untuk membantu proses pembuangan panas heatsink seperti ini dibantu oleh fan-fan yang dipasang pada komputer (intek fan). Sedangkan yang tanpa fan merupakan heatsink jenis pasif.
Cara Kerja HSF

Kita telah mengetahui fungsi dari Heatsink lalu bagaimana cara kerja heatsink ??
Heatsink bekerja selama proses penghasilan panas pada komputer bekerja, jika perangkat tersebut tidak bekerja/ menghasiklan panas maha heatsink tidak akan bekerja. heatsink akan menerima panas dari processor misalnya dari permukaan yang bersentuhan dengan processor lalu panas tersebut akan menyebar keseluruh bagian heatsink dengan sama rata besarnya melalui sirip-sirip. panas yang telah menyebar tadi harus dibuang khan, yang berfungsi untuk membuang panas adalah fan, fan akan menyemburkan udara keseluruh bagian heatsink dan membuang seluruh panas yang ada pada sirip-sirip tersebut.

Dan sudah tentu, bahwa udara yang masuk/ disemburkan oleh fan adalah udara dingin (udara suhu kamar), setidak-tidaknya temperatur udara yang masuk lebih rendah ari udara yang ada pada sumber kalor selama proses pendiginan/ pembuangan panas berlangsung. Usahakan udara yang telah melalui heatsink panas (udara panas keluar) tidak mengenai heatsing yang lain. Jika ini terjadi sama saja menahan panas pada heatsink yang lainnya. Sebaiknya hal-hal seperti ini dihindarkan.
Komponen penyusun
1.Silver/perak dan emas memiliki tingkat konduktivitas tertinggi tetapi dengan harga yang sangat mahal maka tidak dimungkinkan para produsen untuk membuat dan memasarkan produk pendingin dengan bahan dasar ini.
2.Copper atau Tembaga memiliki konduktivitas tertinggi ke 2 sehingga penyerapan panasnya juga baik. Tembaga memiliki sifat menyerap panas dengan cepat tetapi tidak bisa melepaskan panas dengan cepat sehingga bisa terjadi penumpukan panas pada 1 tempat. Selain itu kekurangan yang menyertainya yaitu memiliki berat yang lebih besar dari pada aluminium, harga yang mahal, dan proses produksi yang rumit.
3. Aluminium memiliki tingkat konduktivitas dibawah tembaga sehingga penyerapanya kurang sepurna, tetapi memiliki kemampuan terbalik dengan tembaga yaitu memiliki kemampuan melepas atau mengurai panas dengan baik tetapi bahan aluminium kurang baik dalam penyerapan panas dan memiliki harga yang lebih rendah dengan berat yang ringan.
 4. Penggabungan antara kedua material tersebut merupakan kombinasi yang sangat baik. Disatu sisi tembaga dapat menyerap panas dengan cepat dan dan disisi lain aluminium dapat melepaskan panas yang diserap oleh tembaga. Kombinasi ini digunakan oleh para produsen heatsink untuk memproduksi produk heatsink mereka dengan kombinasi 2 material pendingin ini.

0 komentar:

Posting Komentar


Get this widget!